AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝?yán)免F焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。

AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性，是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。主要應(yīng)用于：軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業(yè)。